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led技术沙龙(深圳站): 探究新型led封装器件

led封装是led生产应用的一个关键环节,经过多年的发展,在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上,随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式,本次深圳站技

  https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、效等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给led尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

[行业评论]led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫日前否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19.

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21

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