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新型白led封装结构的参数分析

在现有蓝芯片激发yag 荧粉来实现节能、高效的白led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧粉层远离led 芯片的封装。通过线追迹实验对影响其取效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、效等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给led尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫日前否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19.

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21

封装对led可靠性至关重要,技术仍有待提高

封装技术对于提升led效作用并不明显,但却与led的可靠性密切相关。中微电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示,封装技术的差异直接影响了led的质量,良好的封装和散热技术

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52

浜田直树:创新的led封装技术

《浜田直树:创新的led封装技术》:“2011上海国际新源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》,介绍日本towa株式会社的led封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58

解析cree公司新型封装技术

g)技术直接在碳化硅(sic)基板上刻出凹槽(trenches),再利用旋转涂布法将半导体纳米晶体或荧粉等荧材料填入凹槽中,在凹槽间形成一个凸面桥,这个方法可以让白led变得更

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

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