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日企开发出高亮度led封装用低透气性材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16

艾笛森推高性价比高显指高效3535封装灯珠

艾笛森电近期推出et-3535系列,et-3535系列在350ma下,暖白亮度便可超过100lm,各色温演色性更皆达80。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120925/122295.htm2012/9/25 10:13:18

晶瑞电推出高效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电正式推出两款高效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

具有t-pwm超深度调技术的智能电源——2019神灯奖申报技术

具有t-pwm超深度调技术的智能电源,为珠海雷特科技股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190307/160693.htm2019/3/7 11:22:13

一种降蓝led二次激发转换技术——2020神灯奖申报技术

一种降蓝led二次激发转换技术,为上海祥羚电科技发展有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166791.htm2020/2/28 15:17:23

采用蓝黄双波段近场测试方法获得精确全线文件,准确模拟白led空间颜色分布特性——2016神灯奖申报技术

采用蓝黄双波段近场测试方法获得精确全线文件,准确模拟白led空间颜色分布特性,为上海雷昭电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160315/138005.htm2016/3/15 18:00:20

基于荧型白led的长距离可见以太网实时通信系统——2021神灯奖申报技术

基于荧型白led的长距离可见以太网实时通信系统,为深圳技术大学2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210315/170978.htm2021/3/15 21:23:40

emc 3030 单色——2018神灯奖申报技术

emc 3030 单色,为福建天电电有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180320/155755.htm2018/3/20 16:18:19

轩豊-引擎——2020神灯奖申报技术

轩豊-引擎,为轩豊股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200324/167296.htm2020/3/24 11:13:24

平行硬条灯外壳-pxg-5550-m——2020神灯奖申报技术

平行硬条灯外壳-pxg-5550-m,为中山市平行铝材配件销售部2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191108/164977.htm2019/11/8 17:59:29

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