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【特约】大峡谷光电:光信息与光传递

龙上,上海大峡谷光电科技有限公司祁忠明与参会嘉宾一同分享了其在照明设计施工中的产品应用问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/23/1150_44.htm2013/5/23 11:05:00

led调光电路设计技术思路详解

接双向交流触发三极体的调光电路,以及几乎完全不会发生闪烁现象的led驱动ic lm3445,透过此专用led驱动ic,就能够轻易实现沿用白热灯泡调光器的目

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 15:59:00

基于led光谱可调谐光源的光电探测器测量研究

本文采用led光谱可调谐光源直接照射光电探测器件,根据辐射传输数学物理方程构造描述不同光谱分布光源下的光电探测器辐射输入、信号输出值(电流值、电压值或者数码dn值)与相对光谱响

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/5/142342_99.htm2013/11/5 14:23:42

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

温度升高对led各光电参数及可靠性的影响

本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响,以利于led芯片和 led照明产品的设计开发。

  https://www.alighting.cn/resource/20110630/127483.htm2011/6/30 10:02:17

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

确保led固质量的方法

文章从严格检测固站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固质量的方法。

  https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20

倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

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