检索首页
阿拉丁已为您找到约 583条相关结果 (用时 0.0019964 秒)

led产业快速成长 背光与照明市场被看好

在景气的复苏之下,2010年整体台湾led暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元,幷预期随着led应用市场的持续扩大,预估到2012年至少都有30%的年成长率,将达到新台币

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28

ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结结构

目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的led材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等等

  https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00

今日光创新 推动未来世界

附件为论坛嘉宾梁立田的演讲内容《今日光创新 推动未来世界》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151180.htm2017/6/15 15:55:28

简述:led显示屏光污染的解决方案

目前国际上一般把led显示屏光污染分成3类,即白亮污染、人工白昼和彩光污染。而目前我国只对白亮污染中的玻璃幕墙有相关规定,对人工白昼和彩光污染目前还没有相关规定。

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127626.htm2011/5/12 19:52:01

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

led用蓝宝石基板(衬底)详细介绍

一份关于led用蓝宝石基板(衬底)的详细介绍,现在分享给大家,欢迎大家下载查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 10:30:12

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

led热隔离封装技术及对光性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一层

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

防火防 照明路改造常识九问答

了解照明路改造9点基本常识,安全改造家庭路。

  https://www.alighting.cn/resource/2007115/V9726.htm2007/11/5 9:37:05

比日光灯节90%的无灯丝日光灯

日光灯已有百年历史,现已普及全球每一个国家和地区,缺点是启动流大,任一端灯丝烧断即报废,灯管和镇流发热,灯管两头会发黑,寿命短耗高

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8689.htm2007/2/7 15:49:08

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页