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面，封装必须满足芯片的散热要求。因此，芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新，以提高led的散热能力和出光效
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
本文对led发热问题就行了分析，强调散热技术对led发展的重要性。
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124092.htm2014/11/14 10:58:12
led灯泡发热是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，电光转换效率20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124097.htm2014/11/13 10:36:23
由于温室覆盖材料、灰尘以及结构遮光等因素的影响，温室内的光照状况要比露地差得多，一般仅为露地的30%-70%，尤其是在冬季和早春季节，太阳高度角低，日照时间短，温室内光照度往往不
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:35:25
采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:16:35
led灯具里面有五十多种原物料，这些物料里面也可能含有硫、氯和溴元素。在密闭、高温的环境中，这些硫、氯和溴元素可能会挥发成气体并腐蚀led光源。因此照明厂有责任和义务提供无硫环境给
https://www.alighting.cn/2014/11/11 11:11:23
施、材料反射系数、相邻建筑间相对位置,以及逐时太阳辐射数据和光热转换系数等来预测房间动态照度,进而计算日光照明潜力。通过用visual basic语言将该计算方法编入计算程序,
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/7/18916_01.htm2014/11/7 18:09:16
档位的环氧树脂材
https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03
led球泡、射灯类产品散热需考虑光源、pcb、散热体和电源的合理搭配，针对不同灯具和散热标准进行散热结构的选择和设计，切忌盲目使用大型散热体或高导热材料而造成不必要的材料和成本浪
https://www.alighting.cn/resource/20141105/124128.htm2014/11/5 9:43:47
在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都已在cmo
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
