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探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

固态照明对大功率led封装的四点要求

用需要。但对其封装也提出了新的要求,具体体现在:  (一)模组化  通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加,满足高亮度照明的要求。通过模组化技术,可以

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54

对上海三思电子工程有限公司申报阿拉丁奖考察后建议

线柔和、不刺眼、投射范围大、视觉安全、见光不见灯的柔和面光源效果等特点,在国际、国内均为首创。  2、模块化led路灯采取了自主专利的技术,具有如下特点:  (1)模组式大功率le

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36

林瑞梅推荐厦门光莆参与2015阿拉丁神灯奖评选

子重组变更为光莆电子全资子公司(光莆电子为国内股份公司)。公司根据海峡西岸经济区显示器行业发展的迅猛趋势,结合股东方光莆电子的优势资源,瞄准高光效低成本led背光模组开发目标,积极开

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/2/2/365326.html2015/2/2 15:56:23

智慧照明控制系统的构建特征与技术及在居家和办公

类新型方案。  为此本文将对智慧型照明控制系统架构与应用模组和特征作研讨,又着重对照明控制系统的‘智慧技术’的实现作分析,并对智慧型照明控制在居家和办公与商业等建筑空间中的应用作介

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268434.html2012/3/16 12:53:55

供应可编程低温恒温恒湿试验箱|高低温交变湿热试验机

机、高温蒸煮仪、高低温循环、非标之可靠性环境试验设备的高科技企业。 公司生产的产品广泛用于:电器、连接器、五金、led、lcd、模组、模块、手机、塑胶、显示器、二三极管、机箱、电

  http://blog.alighting.cn/asli898/archive/2009/9/25/6688.html2009/9/25 16:17:00

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