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铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
铝工业公司（muskita aluminium industries plc）发布的报告显示，2007年上半年公司净利润上涨25.5%，达到600万欧元。2006年上半年的净利润
https://www.alighting.cn/news/200787/V6343.htm2007/8/7 11:22:45
硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
通过用于替换嵌入led结构的蓝宝石基板的mo基板或mocu基板，可提高led芯片的散热性能，而且有助于实现led芯片的高功率化及高效率化。据介绍，目前从事厂商正在讨论导入该产品。
https://www.alighting.cn/news/20111205/99751.htm2011/12/5 16:54:01
业界知名高质量led照明用专利荧光粉及荧光粉器件革新厂商intematix，近日发布了红色氮化物荧光粉ruby系列，可帮助高功率led实现更高的光效、演色性和可靠性。这些独特的荧
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122245.htm2012/10/19 11:48:23
2000年韩国制定了“氮化镓半导体开发计划”，成立光产业振兴会(kapid)，负责计划的组织与实施。2000-2008年政府计划投入4.72亿美元，企业投入7.36亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20070803/101059.htm2007/8/3 0:00:00
由镓(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm)，比硅(si)要宽3倍。利用该特性，gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和
https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42
一份凯而高实业（香港）有限公司的关于介绍led陶瓷散热基板的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125840.htm2013/3/21 11:27:47
