检索首页
阿拉丁已为您找到约 1863条相关结果 (用时 0.0217975 秒)

led技术进步促进灯光质量的提高

同传统led相比,gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度,并具有每晶元流明优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50

浅谈能效等级与led背光液晶电视

d数量,选用光学器件设计参数进行了说

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123976.htm2014/12/4 10:24:54

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

基于lpc1300通用串行总线(设备)的led显示屏控制卡设计

设计了基于lpc1300通用串行总线(usb)及usb设备的发光二极管(led)显示屏控制卡。

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 10:44:18

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress 公司ez- usb fx2 系列usb2. 0 集成芯片cy7c68013 的高速slavefifo 通用外部接口来实现pc 机和led 点阵显示屏

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123993.htm2014/12/1 10:56:17

led照明光学设计(2)

本ppt主要讲述了led照明光学设计的一些知识。有兴趣的请下载附件噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123995.htm2014/12/1 10:28:53

led照明应用接口符合性测量方法

本标准适用于道路或隧道照明应用,规定了csa 016中描述的led模组(自带散热、控制装置分离)、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、试验的一般要求、接口

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 11:03:13

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

led控制 ? led调光

由于led的发光量取决于正向电流的大小,所以led调光最简单的方法就是改变正向电流。图4.2.1揭示了光通量随正向电流的改变。由于两者的关系接近于线性变化,所以通过改变正向电流来进

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124014.htm2014/11/26 12:04:31

led照明光学设计技术

本ppt为华南理工大学姚日晖先生关于led照明光学设计技术的一些分享。详情请下载附件。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 15:31:56

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页