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本文介绍了常用电子元器件的检验方法，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123552.htm2015/3/2 11:19:18
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨盘上
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
一切事物都有发生、发展和消亡的过程，led也不例外，是有一定寿命的。早期的led只是手电筒、台灯这类的礼品，用的时间不长，寿命问题不突出。
https://www.alighting.cn/resource/20110412/127758.htm2011/4/12 14:36:32
led照明产业酝酿发展至今，白光照明一直无法有效解决因散热不佳而造成封装材料劣化、发光效率低的问题。
https://www.alighting.cn/news/20091217/V22191.htm2009/12/17 9:21:06
ledinside发佈新知识库文章[led照明驱动技术知识问答整理]?
https://www.alighting.cn/news/20071220/93851.htm2007/12/20 0:00:00
ledinside发佈新知识库文章《led驱动电路的结构与作用》
https://www.alighting.cn/news/20071211/107557.htm2007/12/11 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20121123/n782946117.htm2012/11/23 14:08:41
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
