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【特约】范供齐:led软基板技术

明科技的新进展”的主题,介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29

【特约】周鸣:led 照明行业的机会与挑战

明科技的新进展”的主题,介绍传统光源、led、oled的新产品及其新材料、新设备、电子配件;相关标准、测试技术、照明工程及照明控制等新进展和关键热点问

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/173427_26.htm2013/12/10 17:34:27

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

led照明产品的热测试

通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类,前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触,如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触,如热像仪等。

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31

深度剖析选择模块化led驱动器的理由

者带来严重的问题。此外,led驱动器的研发,测试和认证都很耗时且花费高昂,尤其是ac/dcled驱动器。现成的并且经过测试的模块,节省了研发工作中所产生的高成本费用,这至少可以节约8

  https://www.alighting.cn/2013/11/25 13:54:25

光源近场测量在led光学设计中的应用与研究

在led光学设计中,传统方法多以led光源的远场测试数据为设计依据,而远场测试仅仅是对led光源相对粗糙的测量,并不能精确地描述光源的空间光分布情况。对led光源详细空间光分布信

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125096.htm2013/11/22 14:25:33

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

一款高精度低成本的led老化测试的解决方案

本文所介绍的一种led照明产品长时间通电老化试验的方案,主要说明了如何结合系统中的硬件产品,和主要的监控软件,实现最大程度的发挥电源在老化系统中的作用,提高多个led 产品老化测

  https://www.alighting.cn/resource/20131120/125102.htm2013/11/20 9:39:55

固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

灯珠进行可靠性实验,包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度,结果表明,固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外,本文还通过对比表明,固晶锡膏不仅能有效改善功率型le

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

大功率led芯片抗过电应力能力研究

对不同大功率led芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功率led芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款led产品,发现不同大功率led芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/153954_33.htm2013/11/15 15:39:54

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