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大功率led点机,smd贴片点

天豪公司的led点机适应于led银/贴片红/黄/锡膏等微量点,生产效率可达10000多个点/小时,最小点滴量可达0.0001ml.完成取代并超越人工手动点,面对密密麻

  http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2008/11/14/13023.html2008/11/14 13:34:00

新材料解决led发热 效率比传统高四成

冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力,推出纳米导热专利产品,其导热能力比起一般传统导热效率提升了40%以上;冶炭纳米导热最大特色在于不导电、抗氧化、不变形等特性,可提供长期稳

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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