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如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
热速得推出了50w led路灯模组。新推出的led路灯模组，具有两个突出的优势。
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22946.htm2010/2/26 15:38:51
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
在分析led背光源热设计已有解决方案的基础上,指出已有的解决方案虽然从客观上缓解了led背光源热设计问题,但却增加了led背光源的生产成本。同时本文还指出最根本解决led热设
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127158.htm2011/9/13 14:09:29
北京举行了中国科学院电工所——西班牙英莎集团太阳能热发电技术研究发展中心(简称“中西太阳能热发电联合中心”，英文缩写“ccasa”)成立签字仪式。
https://www.alighting.cn/news/200855/V15462.htm2008/5/5 11:23:20
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 11:13:04
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
