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芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
研究了不同能量的电子束辐照对gan基发光二极管(light emitting diode,led)发光性能的影响。利用实验室提供的电子束模拟空间电子辐射,对gan基led外延片进
https://www.alighting.cn/2012/9/18 19:09:14
oled生产过程中最重要的一环是将有机层按照驱动矩阵的要求敷涂到基层上，形成关键的发光显示单元。oled是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约oled产品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126408.htm2012/9/13 14:13:35
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
部电感影响，突破性地提高了led输出电流的精度。同时，对比开环方案，可靠性也有了显著提
https://www.alighting.cn/2012/8/22 10:24:44
本文简要的介绍led灯带在生产过程中会出现led假死现象(即led不亮)，此种现象在5050led灯带中最容易出现。造成这一现象的原因总结有如下几点。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 14:11:35
led照明在解决基本光效问题后，进入了讲求照明品质的时代，除了常规光照强度控制之外，对于色温、颜色也开始要求进行调节。市面上已有多款调光、调色产品，但多采用开环控制方式，存在诸
https://www.alighting.cn/2012/7/2 11:37:21
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底led的
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
