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日本电子大厂夏普（sharp, シャープ株式会社）今天表示，该公司发表了业界最高等级的3.6w超高亮度白光LED模组「gw5bwc15l00」，成品在3.6w功率时具备高达28
https://www.alighting.cn/news/20070626/95352.htm2007/6/26 0:00:00
印度科学家宣称，他们开发出新的白光LED光转换材料，该转换材料使用的复合发光材料稳定性强，好处远远大于原来的荧光粉。
https://www.alighting.cn/news/20110104/94513.htm2011/1/4 14:51:26
一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
驱动电路的效率计算公式为：效率(effi%)=白光LED上的电压×白光LED上的电流×100/输入电压×输入电流。LED连接方式的不同，电路的效率也会有很大的差异。
https://www.alighting.cn/news/201031/V22958.htm2010/3/1 10:08:09
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
日本globalcom公司日前推出了globaLEDs系列照明产品，主要是暖白光LED照明的新产品，型号为gll182401140。
https://www.alighting.cn/news/20100201/116337.htm2010/2/1 0:00:00
飞利浦lumiLEDs公司推出暖白和中性白光luxeon k2发光器和兼容任何标准白光发光器的luxeon k2 star零件。新款白光和中性白光分别可以达到是130lm和14
https://www.alighting.cn/news/20101230/120471.htm2010/12/30 15:26:07
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
为满足对白光LED日益增长的需求，vishay公司宣布推出基于蓝宝石的新系列高强度白光smd LED，这些器件以极低的价格提供了高效的ingan技术。
https://www.alighting.cn/news/20070405/120388.htm2007/4/5 0:00:00
