检索首页
阿拉丁已为您找到约 2440条相关结果 (用时 0.01188 秒)

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

4吋蓝宝石基板业界比重将达50%

随着led应用市场的需求提升,大尺寸蓝宝石基板的导入渐成产业趋势,led蓝宝石基板厂兆晶董事长谢建福表示,4吋蓝宝石基板的需求将从2011年下半开始加快成长,2012年的led磊

  https://www.alighting.cn/news/20110602/90469.htm2011/6/2 10:53:54

日本德山将深紫外led晶圆生产线及专利售予斯坦利电气

日前,日本化学大厂德山(tokuyama)与日本电气设备大厂斯坦利电气(stanley electric)决定,在深紫外线led领域扩大合作,德山维持深紫外线led材料研发,而晶

  https://www.alighting.cn/news/20170221/148345.htm2017/2/21 11:18:21

用于下一代3d-ic的晶圆熔融键合技术

晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中,尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间,主要的技术进步都

  https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50

复苏比预期慢,台湾晶圆双雄全倒

欧债、美债一连串的危机和纷扰,使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心。以晶圆厂接单到制成最下游成品约需两个月的时程推算,台湾电子业不仅对9月的返校旺季难以期待,圣诞节旺

  https://www.alighting.cn/news/20110822/115013.htm2011/8/22 12:03:57

首批硅基板产品预计1-2年间才可量产

随着硅基板技术日渐成熟,由于成本以及电性考量,大厂开始尝试使用非蓝宝石基板技术来打造led。led业者认为,短期内硅基板led在规格及亮度表现仍显不足,与蓝宝石基板还是有落差,但

  https://www.alighting.cn/news/20121108/88977.htm2012/11/8 15:09:46

氮化铝陶瓷基板在uv led中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv led理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

日本开发出全球首款可剥离200mm晶圆装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110721/100482.htm2011/7/21 13:36:06

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页