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重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56

亿光新款3w高功率红外光 监控摄影达80公尺

全球红外led大厂亿光电子股份有限公司,凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验,推出3w高功率红外光c19d系列,波长855nm,led封装上采用陶瓷基板(3535封装),

  https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58

cob主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

市场“新秀”led灯丝受追捧 质与量何时才能实现腾飞?

led灯丝灯,从外形上来看,就是模仿白炽灯的形态而用led制造的产品,它的最大优点是既拥有传统白炽灯的“形”,又兼顾了led照明的“神”,能满足部分消费者的需求及契合其消费者的“怀

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131315.htm2015/7/28 9:55:41

led透明基板跌价 驱动led灯丝灯市场需求

自从日本大厂松下(panasonic)推出了玻璃泡壳的全周光led球泡灯后,搭配透明基板可以两面发光的led灯逐渐受到市场注目。在led大厂晶元光电(epistar)推出灯丝灯设

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131314.htm2015/7/28 9:53:55

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

led灯丝灯专利及供应链大战即将展开

自从日本大厂松下( panasonic ) 推出了玻璃泡壳的全周光led球泡灯后,搭配透明基板可以两面发光的led 灯逐渐受到市场注目。越来越多的照明通路商与卖场也开始接收到部

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131227.htm2015/7/24 9:28:54

国星光电取得一项发明专利

2015年7月21日国星光电公告,公司于近日取得一项发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131148.htm2015/7/21 10:11:40

纳米散热基板解决led散热 远东科大募资2亿量产

近日,远东科大师生团队参加2015年科技部“创新创业激励计划”竞赛,经半年4阶段淘汰筛选,荣获最高荣誉“创业杰出奖”及“创业潜力奖”。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131136.htm2015/7/21 9:30:35

6月台湾led芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

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