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“golden dragon LED”我国台湾uec 公司(国联)采用金属键合(metal bonding) 技术封装的mb 系列大功率LED,其特点是用si 代替gaas 衬底,散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
d市场准入门槛较低，初始投资1亿元就可建厂，使得各地纷纷上马LED项目，而不少以前从未涉足LED产业的上市公司也纷纷加入其中。 据专家分析，LED火爆的局面似乎有些与之前的多晶
http://blog.alighting.cn/cibsdu/archive/2011/12/6/256954.html2011/12/6 17:52:15
产。据预测，到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
伦斯勒理工学院的研究人员发明了一种能大大提高绿色LED发光量的制造方法：在LED的蓝宝石衬底和氮化镓层的交界处进行纳米级蚀刻,使LED产生绿光，并且在光提取,内部效率和发光量方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177209.html2011/5/8 15:50:00
能的晋升添砖加瓦。 一、 晶片对于白光LED光衰的反应 从眼前试验的后果来看，晶片对于光衰的反应分成两大类：第一是晶片的材料没有同招致衰减没有同，眼前罕用的蓝光晶片衬底材料为碳化
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/2/24/29473.html2010/2/24 14:26:00
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308130.html2013/1/20 19:12:14
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
量生产。据预测，到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
