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本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
道康宁公司的材料科学专家携手全球知名led制造商共同开发有机硅灌封材料和能够承受高温的压模成型有机硅透镜材料；这些材料适用于现有的生产工艺流程，为新一代高亮度led应用提供其所必
https://www.alighting.cn/resource/20081223/128647.htm2008/12/23 0:00:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
纳米级硅晶体具有发光潜能，德国kit和多伦多大学的科学家成功地采用这些晶体生产出硅基led(sileds)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121868.htm2013/3/6 16:16:32
2021年1月9日，“流光溢彩硅能人·十年一剑再出发”——广州硅能照明有限公司10周年庆典于广州市黄埔区科学城会议中心隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20210114/170430.htm2021/1/14 15:04:08
近日，日本东京都市大学综合研究所硅纳米科学研究中心成功开发出采用锗（ge）量子点的硅发光元件。
https://www.alighting.cn/news/20100526/105710.htm2010/5/26 0:00:00
在si衬底上生长了gan基led外延材料，分别转移到新的硅基板和铜基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。
https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36
本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅胶的区别，有借鉴价值；
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12
