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倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
300w dali+push二合一调光电源，为珠海市圣昌电子有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155926.htm2018/3/27 14:47:06
光谱彩色照度计，为杭州远方光电信息股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82428.htm2015/2/3 17:07:04
ac 高压 cob 模组，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
低光泽pmma光扩散板，为常州丰盛光电科技股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180327/155921.htm2018/3/27 14:10:38
艾瑞斗胆光源，为惠州元晖光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82557.htm2015/2/5 10:54:56
led 应急日光灯，为深圳市九虹光电有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160303/137562.htm2016/3/3 15:31:53
倒装芯片led灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
