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垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件下,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提高侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆高防反射层薄膜,来提高芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

探讨照明用led封装如何创新

前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

未来新星 浅谈oled显示技术

用旋涂、喷墨印刷等方法制备薄膜,从而有可能大大地降低器件生产成本,但目前该技术远未成熟。   由于 oled 具有高亮度、宽视角、响应速度快、易于实现高分辨率全彩色显示、低电压直

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262644.html2012/1/29 0:35:19

高亮度led封装工艺技术及方案

断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

什么是lcd

有的应用于笔记本或桌面系统的lcd都使用薄膜晶体管(tft)激活液晶层中的单元格。tft lcd技术能够显示更加清晰,明亮的图象。早期的lcd由于是非主动发光器件,速度低,效率差,对比

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262600.html2012/1/29 0:32:51

光之“视场”“ 视网膜”“ 视觉可靠性”

视场:对单眼或双眼而言。当单眼或双眼注视正前方物体时物体能够被察别的空间角度扩展。该视场可以是单眼的或双眼的。视网膜:眼睛后部对光刺激敏感的薄膜,包括感光细胞(锥状细胞和杆状细

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261942.html2012/1/8 22:46:48

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

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