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led外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:led外延芯片的发展现状;led核心技术的发展趋势;垂直薄膜型led芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月led封装价格普降

在车用市场,虽然led渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用led封装产品,导致车用led价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

境外led厂商纷纷转移封装产能至中国

为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成

  https://www.alighting.cn/news/20100121/96252.htm2010/1/21 0:00:00

大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年led芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

led芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

led封装技术的9点趋势

本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00

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