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江风益:需解决硅衬底做led芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发光结构)以及6英寸芯片制造技术

  https://www.alighting.cn/news/20100509/85851.htm2010/5/9 0:00:00

非显示非照明,led技术在这一领域的应用获新成果!

据悉,日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置,能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。

  https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05

“无封装”化技术芯片与封装的影响

……那么,“无封装”化技术芯片与封装有什么影响

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

led企业需技术创新 也需市场创新

随着led光效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

晶科电子:技术创新、市场规范的引领者

晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年,就像坚定的led倒装技术“传道士”,将倒装技术当成信仰,言必提倒装产品。终于,守得云开见月明,倒装的天下总算是盼来了。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

肖国伟:通过芯片与模组光源创新技术路线

随着led效率提升,中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术,仍然是技术发展的重点。如果没

  https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

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