站内搜索
根据产业研究机构ledinside调查，由于终端客户回补库存需求，有助于去化下游封装厂商的库存，且led封装业者在库存降低后，已经开始小幅下单给上游芯片业者，因此预期上游芯片厂商
https://www.alighting.cn/news/20080915/93324.htm2008/9/15 0:00:00
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各
https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29
此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16
片级leds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00
鸿利光电在周四（4日）披露的《投资者关系活动记录表》中表示，2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳，没有出现大幅度波动。
https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? led1551产品，这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
