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cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和smd封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

led封装技术、结构类型及产品应用前景

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

芯片涨价推动封装中小厂商被淘汰速度 布局新兴市场成获利捷径

2017年的封装市场究竟如何,面临封装行业的进一步洗牌,封装厂商接下来如何生存,一起来看看这些封装厂商怎么说?

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148234.htm2017/2/17 9:58:17

[报告] led供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年led芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

芯片封装大功率led照明应用技术(图)

由于led 光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

台系led芯片厂调整产品结构,降低传统蓝光比重

台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重,晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆封装(csp)合计将逾10%,相当于传统蓝光led压到6成以

  https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月led封装价格普降

在车用市场,虽然led渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用led封装产品,导致车用led价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

led照明千亿市场将爆发

led照明今年将迎来需求爆发,行业成长确定性和低估值带来板块投资机会。在产业链条上,我们最看好具有品牌和渠道优势的下游照明应用厂商,以及行业集中度较高的上游芯片龙头厂商。

  https://www.alighting.cn/news/2013517/n657451799.htm2013/5/17 9:28:28

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