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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
一块手机sim卡大小的芯片，却能承载超过700伏的电压，导通电阻仅有30毫欧，实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
近日，西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w，当温度为25℃、输入功率为79.1w时，实现了12750l
https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
隆达电子宣布，其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用led。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16
2014年02月20日，英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34
