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东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
迈图高新材料公司引进了一个全新的导热有机硅产品系列，包括tia系列固化热熔胶和粘合剂以及tis系列固化散热膏，可帮助led照明生产商解决目前面临的led照明组件热传递和散热难题。
https://www.alighting.cn/news/20101101/108024.htm2010/11/1 0:00:00
与普通硅酸盐类绿色萤光材料相比，具有温度上升时发光强度下降较小的特点。日本电气化学工业使β-sialon绿色萤光材料达到了实用水平，可用于在蓝色led上组合使用绿色和红色萤光材
https://www.alighting.cn/news/20091023/106624.htm2009/10/23 0:00:00
硅基gan衬底面临一些技术挑战。gan和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力，这会引起薄
https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47
近日，晶能光电（江西）有限公司「硅衬底发光二极体材料与器件」产业化专案一期工程竣工，2008年4月30日上午举行了竣工投产典礼。
https://www.alighting.cn/news/20080509/106455.htm2008/5/9 0:00:00
根据最新的材料科学刊物advanced materials封面故事，美国亚利桑那州立大学（asu）的2位科学家发表了新的研究成果，可望带来超低耗电的有机照明系统。
https://www.alighting.cn/news/20070423/106259.htm2007/4/23 0:00:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料，近年
https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03
采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
