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锯成晶圆裸片形式的蓝光plb01005
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
欧司朗于昨日发布了duris s8，成为了duris s系列中的一款全新多芯片高功率的产品。duris s系列主要用于定向和全向的改造，以及室内照明的led射灯。duris s系
https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121732.htm2013/8/14 11:38:11
日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日，上市了“小型灯泡型(e17灯口)”led新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结构
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05
d芯片集技术，为所有户外场景带来强劲光束和超强混色效
https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121751.htm2013/8/1 11:11:48
visio，一家专业制造建筑/商业led照明设备的厂家，再次扩展其vb系列产品种类，新推出vb-8-10fc-p和vb-4-10fc-p，采用全新cree四色(四合一)led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/2013731/n492454462.htm2013/7/31 15:59:23
新世纪光电3d cob成功整合蓝光led灯珠，搭配多元的远程萤光激发方案(remote phosphor)，相较于一般的cob产品，3d cob具更佳的照明质量，并具备降低照明系
https://www.alighting.cn/pingce/2013730/n026854379.htm2013/7/30 9:47:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
