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expo build china2010 2010中国（上海）国际门窗、幕墙与结构展览会 时间：2010年3月29—4月1日 地点：上海新国际博览中心 主办单
http://blog.alighting.cn/wangxue314/archive/2009/8/27/5563.html2009/8/27 14:54:00
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/12/10/363249.html2014/12/10 11:24:33
常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用ganled倒装芯片的结构可
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
司(fairchild semiconductor)開發出一系列generation ii xs drmos (集成式驅動器 + mosfet) 器件，這些器件能夠提供高效率和高功率密度，可讓設
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180477.html2011/5/27 22:30:00
dali地址结构改进一种室内节能照明p2-dmn系统dali控制系统简介：通用标准 dali通信协议。数字式可寻址灯光接口1999年philips，orsam，tridonic公
http://blog.alighting.cn/DMXN-P2/archive/2014/2/28/348779.html2014/2/28 17:57:54
m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
压绝缘。最后，器件使用不透明的浇铸化合物浇铸。 平面工艺 (图3) 在平面工艺中，led和ic位于与引线框和焊接线相同的平面中。然后使用一层透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、lcd、晶体、电感、pcb、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮
http://blog.alighting.cn/yisouliu/archive/2010/4/8/39611.html2010/4/8 10:59:00
led(light emitting diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
