检索首页
阿拉丁已为您找到约 347条相关结果 (用时 0.0020779 秒)

德豪润达引領市场开发出全倒装rgb cob显示屏模块

自2016年以来,小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标,cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命,但由于工艺技术的限制,正装cob的发光角度与打线距离,从技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

升压返驰式拓扑结构系列led驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 led驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28

一文读懂oled产品特性、结构及市场前景

随着vr(虚拟现实)、可穿戴设备等新电子产品的爆发趋势,oled 将带来新的切入点。 oled 终端产品市场爆发迅速,带动 oled 增长前景可期,综合来看,今年很有可能成为“ol

  https://www.alighting.cn/pingce/20170303/148678.htm2017/3/3 10:06:08

【知识分享】一文看懂oled生产技术

首先,要了解蒸镀技术,这得从oled的结构讲起。如下图所示,典型结构是在ito玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料,ito透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极电极加电压,在一

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148332.htm2017/2/21 9:48:57

锐德热力condenso x——用于3d和mid的使能技术

mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体,减少了重量和所占空间,并且比传统的pcb更为环保。该技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34

科锐推出更高光效照明级led阵列产品

led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列,单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装体

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装技

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

角逐汽车照明 2525led封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用led照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用led照明上

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页