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德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
aem科技继在贴片esd抑制器gcdiode系列, 以独创的叠层陶瓷技术、材料与优异的生产工艺, 在不同电子器件接口esd防护应用获得市场认可后, 为满足更多电子产品及客户应用需
https://www.alighting.cn/pingce/20150911/132620.htm2015/9/11 16:00:21
2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemiconductor，美国纳斯达克上市代号：on)，推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(ic)，用于优化下
https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43
2015年7月29日，北京讯，日前，德州仪器(ti)宣布推出业内首款集全部功能于一体的usbtype-c和usb供电(pd)控制器，该器件集成了端口电源开关和端口数据多路复用器。
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131389.htm2015/7/30 10:25:24
“制造明亮而廉价的紫外led要比制造蓝光led更具挑战性，但是如果在硅衬底上生长光子器件结构，并采用一个透明接触层及反射电极，就可以成功实现这一目标。”日本理化学研究
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131386.htm2015/7/30 10:20:01
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
也马设计最新设计作品太阳神系列上市，由也马创始人应驰先生亲自操刀，采用了国内首创的电池外置式设计，这样的设计在结构设计上更为合理，也方便了后期的维护。
https://www.alighting.cn/pingce/20150511/129154.htm2015/5/11 11:05:59
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
近日，佛山蓝箭推出2020户内全彩led器件，该款器件融合了当前显示led最先进技术，在整屏效果及图像显示效果方面具有非常出色的表现。
https://www.alighting.cn/pingce/20150421/84735.htm2015/4/21 10:33:38
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
