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照明级铝基板cob模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

硅衬底大功率led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底led的

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

智能led街灯及楼宇照明通信控制保护方案

于自动检测环境光来改变亮度,使其在智能led街灯等应用中越来越受瞩目。   智能照明的通信可用无线或现有的电力线基础设施实现。电力线是世界上最大的基础设施,家庭或办公楼的每

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/183447_72.htm2012/6/20 18:34:47

【特约】led型材灯具散热器设计论述

虑,直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。   市场上有很多关于热设计的文章,讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

大功率led封装关键技术

要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

β-ga2o3用于高功率led 可将光输出提高5倍以上

β-ga2o3不仅可用于功率元件,而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等,应用范围很广。其中,使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是,

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09

用氧化镓制造功率元件 与sic相比成本低且性能出色(2)

采用β-ga2o3制作基板时,可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法,这也是其特点之

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04

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