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本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11
本文通过对led封装技术之陶瓷COB技术的解释，为我们解释了COB的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《COB提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125502.htm2013/6/18 16:46:59
数是小于15瓦的。所以等于没有提出要求。唯独出现led灯具以后反而严格要求起来了，只有在5瓦以下才不要求，5w以上必须要求功率因数0.7。而led灯具除了很小的mr16射灯是3瓦以
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/3/10514_75.htm2013/6/3 10:51:04
用化学共沉淀法一次煅烧工艺合成了(y1-x-y,gdy)2o3∶xeu3+(x=0.06～0.10,y=0,0.20～0.25)系列红色荧光粉。用xrd、sem和荧光分光光度计,
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125562.htm2013/5/27 11:37:11
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
采用共沉淀法合成y2.78-xsrxgd0.1al5o12∶0.06ce3+系列荧光粉,用x射线衍射仪、荧光分光光度计对粉体晶型、发光性能进行表征。采用hsp-6000光谱分析
https://www.alighting.cn/2013/4/19 13:43:03
lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
