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陶瓷金卤灯是目前性能最完善的光源。它是在石英金卤灯和高压钠灯的基础上经过20多年的研究，研发成功的一种新型的、当前最高性能的照明光源。陶瓷金卤灯的最大特点是采用多晶氧化铝（半透
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/2/117785.html2010/12/2 14:59:00
陶瓷金卤灯的发展及关键技术.pdf
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8520.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1099/archive/2007/11/26/8521.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1151/archive/2007/11/26/8540.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8564.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126744.html2011/1/9 19:58:00
目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。
https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
