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改善着色照明设备专用特种陶瓷的配料及生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11528.htm2007/2/9 10:48:26
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
蓝光led目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使led晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。
https://www.alighting.cn/resource/20070328/128488.htm2007/3/28 0:00:00
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37
换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋
https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
主要内容：为何led应用需要散热?led应用散热基本原理：重要参数、热能传递过程;散热第一层：基板;散热第二层：外部结构设计;结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/6/153020_64.htm2012/1/6 15:30:20
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
