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COB结构功率led封装取光效率的研究

本文根据COB封装的结构特点,分析了COB封装led光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

倒装技术助COB光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

从行业两端看COB小间距led机遇与前景

2017年小间距led市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是,面对表贴工艺已经占据市场优势的行

  https://www.alighting.cn/news/20170721/151804.htm2017/7/21 9:18:47

陶瓷金卤灯的优点和应用市场

陶瓷金卤灯的优点和应用市场》是“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的诸定昌和海宁新光阳光电有限公司的翟建跃发表的,全面介绍陶瓷金卤灯的特点和当今陶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/182549_86.htm2011/6/1 18:25:49

日本tdk推面向车用led带esd保护功能的薄型陶瓷基板

d保护功能的led用薄型电路基板采用陶瓷材质,名为“cerapad”。这是epcos品牌的多层基板产品,在该基板上配备led,就不需要再另外配备esd部

  https://www.alighting.cn/news/20161114/146025.htm2016/11/14 10:06:03

led芯片陶瓷基板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

氮化铝陶瓷基板在uv led中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv led理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

雪莱特陶瓷金卤灯项目鉴定会顺利通过

雪莱特光电科技股份有限公司陶瓷金卤灯项目鉴定会,在雪莱特本部顺利通过.

  https://www.alighting.cn/news/2010125/V22705.htm2010/1/25 11:32:08

全新COB led组件产品面世

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提供led节能灯泡更佳的发光光源。

  https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39

COB来了,小间距企业却有不同意见

一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,COB封装技术在小间距led行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

  https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01

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