检索首页
阿拉丁已为您找到约 11621条相关结果 (用时 0.0125527 秒)

倒装技术助COB光源真正实现高品质

相比此前标准不明、性能不达标,现时的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段,转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段,具

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

从行业两端看COB小间距led机遇与前景

2017年小间距led市场最火的话题莫过于COB封装技术了。该技术的产品具有视感舒适、全寿命内稳定性好、利于小间距产品向极小间距升级的特点。但是,面对表贴工艺已经占据市场优势的行

  https://www.alighting.cn/news/20170721/151804.htm2017/7/21 9:18:47

氮化铝陶瓷基板在uv led中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv led理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

雪莱特陶瓷金卤灯项目鉴定会顺利通过

雪莱特光电科技股份有限公司陶瓷金卤灯项目鉴定会,在雪莱特本部顺利通过.

  https://www.alighting.cn/news/2010125/V22705.htm2010/1/25 11:32:08

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10

led用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50

全新COB led组件产品面世

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件,可提供led节能灯泡更佳的发光光源。

  https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39

COB来了,小间距企业却有不同意见

一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,COB封装技术在小间距led行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

  https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01

tdk发布led用超薄型陶瓷基板 兼顾出色的esd保护性能

tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06

倒装COB大举造势,正装会被“口水”淹死吗?

随着正装led产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高, COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  https://www.alighting.cn/news/20160318/138136.htm2016/3/18 9:53:18

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页