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led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

外延生长|磊(epitaxial growth)

在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累结晶层的vpe(气相生长)法、以及与溶液相互接触以生长结晶相的l

  https://www.alighting.cn/resource/20130201/126068.htm2013/2/1 16:14:51

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封胶的

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

教你选购水灯 小水大学问(图)

好的品牌水灯饰价格不菲,一个小小球珠都价格上百,但它特有的瑰丽绚烂仍吸引了摩登一族。专家提醒:选购水灯,“小球珠大学问”。

  https://www.alighting.cn/resource/200894/V17205.htm2008/9/4 11:23:33

三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

高压led的优缺点

最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”,认为它是一种全新的led品种,而且具有很多优点,甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未来的

  https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31

led产业快速成长 背光与照明市场被看好

在景气的复苏之下,2010年整体台湾led暨照明应用的产值规模将达到新台币1,500亿元,幷预期随着led应用市场的持续扩大,预估到2012年至少都有30%的年成长率,将达到新台币

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127804.htm2011/3/30 14:50:28

ingan缺陷障碍 积极应用不均匀的结结构

目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan,因为没有适合结晶的基板,所以与gaas等传统的led材料相比,存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题,例如不完全结晶、有缺损等等

  https://www.alighting.cn/resource/20061009/128941.htm2006/10/9 0:00:00

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