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在led与显示的创新应用分会上，来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》，详细内容见附件，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36
陶瓷灯具制作过程
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/13536_17.htm2012/10/19 13:53:06
蓝宝石衬底虽然受到来自si与gan衬底的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次于
https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12
晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽
https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led 产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、且不含汞，具有环保效
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/182538_04.htm2012/10/8 18:25:38
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成led光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光led光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成led
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
