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led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设计

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

探讨小型lcd背光的led驱动电路设计

电池供电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分别是

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且已实

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

图解中华三千年灯具演进史(组图)

从粗糙的石灯到青铜灯,陶瓷灯到电灯,灯具的历史变迁打上了深刻的时代烙印,同时也是社会经济和文化的缩影。

  https://www.alighting.cn/resource/20071024/V9701.htm2007/10/24 11:03:13

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

某公园灯具照明布线施工图

某公园灯具照明布线施工图,其中包括配电及路灯、广场高杆灯、探照灯、金卤灯系列普通庭院灯等布置敷设。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2008122/V682.htm2008/12/2 10:09:47

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