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从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度COB成为了众多led光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47
本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
近两年led市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为led主要封装方式之一，也成为各led封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占
https://www.alighting.cn/news/20160613/141086.htm2016/6/13 14:59:08
随着传统COB技术的成熟，企业不再停留在初期技术解决的阶段，更高可靠性、更高光效、更长寿的COB产品成为企业追求的新风向，亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统COB相比，高光效co
https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06
随着中国发展的速度的上升，对能源的需求也快速增长，能源形势严峻，节能迫在眉睫。照明是唯一能轻易实现节能20%以上的行业。陶瓷金卤灯的使用是实现照明节能的最好途径，具有高发光效率，
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/103718_88.htm2010/12/21 10:37:18
对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。COB封装产品芯片pn节结温度升高会降低led的整体光效、使用寿命及可靠性。但目前led的散热技术还无法解决co
https://www.alighting.cn/news/20160603/140857.htm2016/6/3 18:09:36
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
