检索首页
阿拉丁已为您找到约 1293条相关结果 (用时 0.0020419 秒)

详解:大功率蓝光led光源驱动电路设计方案

大功率蓝光led(≥50 w)光源驱动电路是基于大功率蓝光led的水下成像系统的研究与分析的重要组成部分。基于iris4011构成的大功率蓝光led的恒压恒流驱动电路设计方案,电

  https://www.alighting.cn/resource/20110806/127340.htm2011/8/6 14:11:12

照明电路故障的检修技巧

照明电路在使用中甚至在安装后交付使用前,因种种原因,难免会发生这样或那样的故障。这就需要认真仔细地检查,做出切合实际的判断,迅速排除故障,确保用户照明。人们在长期的实践中,总

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/8/14422_66.htm2011/12/8 14:42:02

彩色pdp显示系统的驱动集成电路

近年来,彩色pdp技术不断取得进步,采用彩色pdp的大型壁挂式电视、hdtv和适用于多媒体显示的大型显示设备都已接近完成。

  https://www.alighting.cn/resource/20140923/124273.htm2014/9/23 11:40:58

低成本高性能led照明驱动电路分析(图)

在实用新型专利“一种低成本高性能led照明电路”中提出了“稳流”这一新概念,如果这一概念得到专家认可的话,这一概念从电子学角度可以说“填补了一项概念上的空白”,尽管它以前并没有什

  https://www.alighting.cn/resource/2008918/V17349.htm2008/9/18 11:17:01

电子技术在绿色照明电路中的应用

高频交流电子镇流技术与应用、电子镇流器的谐波及控制、软开关技术的应用、绿色照明电路的发展前景

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/29/10738_49.htm2012/10/29 10:07:38

oled器件光电性能集成测试系统研制

介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsoft foun

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

led电源和驱动电路主要技术概况

作为一种新的光源,近年来各大公司和研究机构对led电源和驱动电路的研究方兴未艾。与荧光灯的电子镇流器不同,led驱动电路的主要功能是将交流电压转换为直流电压,并同时完成与le

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128161.htm2010/12/2 14:54:45

恰当设计驱动电路以消除led灯光闪烁

led驱动电路的构造是影响ssl间歇性闪烁的关键。纹波抑制技术能够在提供好的成本效益的同时实现舒适的led照明。

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:03:40

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页