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大功LED封装的新发展

LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

基于lytswitch-4的大功LED电源解决方案

lytswitch-4控制器能够提供高功因素和恒流输出,具有优于±5%的恒流性能,适合用于大功LED驱动。鉴于此,本文提出了一种基于lytswitch-4的大功LED电源解

  https://www.alighting.cn/2014/2/27 16:00:43

大功LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

温度对大功LED照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功LED,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功LED光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

浅谈大功LED的发热问题及解决方案

详尽分析了大功LED 在应用中的发热问题以及原因,提出了几种有效可行对大功LED (light emitting diode)进行散热的构想,设计了LED 热管散热器的原理结

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:26:52

prema pr4404大功LED低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功LED的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maLED电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

大功单芯片LED在新兴市场应用

本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功单芯片LED在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于

  https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14

大功LED典型热沉结构散热性能分析

大功LED照明属固态照明,具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点,但尚有一些技术急需解决,主要为:光提取效低、发热量大、价格较高。目前LED的发光效仅能达到10%

  https://www.alighting.cn/2011/9/22 13:39:51

大功LED恒流驱动电路的设计分析与实例

虽然大功LED现在还不能大规模取代传统的照明灯具,但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用,因此掌握大功LED恒流驱动器的设计技术,对于开拓大功LED的新应用至

  https://www.alighting.cn/2013/10/28 11:29:33

多芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

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