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大功率LED封装技术交流会中山举行

8月8日,由广东省照明电器协会半导照明专业委员会和中山市半导行业协会联合举办的“大功率LED封装技术交流会”在三角镇召开,来自珠三角的20多家LED生产企业及部分媒记者共3

  https://www.alighting.cn/news/2011817/n000933912.htm2011/8/17 8:53:42

竞争加剧 LED封装产业面临蜕变

LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明LED封装创新思路探讨

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

首尔半导提升LED照明转换效率

韩国LED封装大厂首尔半导(seoul semiconductor)使用专利技术,制造出交流电驱动的LED照明acriche,由于无需透过将交流转直流的整流器,acrich

  https://www.alighting.cn/news/2010419/V23454.htm2010/4/19 13:15:20

高压、高效率白光LED驱动电路的研究与设计

设计了一种高效率的高输入电压,恒定电流输出的白光LED驱动芯片。采用高压工艺,以脉宽调制(pwm)峰值电流的控制方式,实现了宽范围电压输入、恒定电流输出的LED驱动芯片的设计。内

  https://www.alighting.cn/resource/20110930/127046.htm2011/9/30 14:34:13

叶国光:高压LED用于灯具的未来发展优势

6月10日,2011年广州国际照明展览会第二天,“2011中国照明经销市场峰会”在展馆隆重举行。香港真明丽集团LED事业群ceo叶国光先生作了《高压LED用于灯具的未来发展优

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/143821_06.htm2011/6/12 14:38:21

LED封装技术可靠性研究

LED封装技术可靠性研究

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/18367_56.htm2011/7/20 18:36:07

首尔半导封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

LED封装结构未来发展趋势分析

中国LED封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

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