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d照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公共场合，led渐渐替代了一些传统光源产品。市场对led灯具产品有了一定的认可和接受。led灯具的环保，体积小，高可靠性等其他特性逐渐凸显出
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/11/10/297031.html2012/11/10 15:11:38
试。但是这个测试对高可靠性产品并不很适用，因此必须设计出阶梯压力加速测试，以减短测试时
https://www.alighting.cn/news/2012119/n765945624.htm2012/11/9 10:36:11
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
于不太关注调光功能、高温环境及需要高可靠性的工业应用来说，强烈建议不采用电解电容进行设计。不要选用耐压600v的mosfet耐压600v的mosfet比较便宜，很多认为led灯具的输
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295654.html2012/10/31 21:58:39
以了。对于不太关注调光功能、高温环境及需要高可靠性的工业应用来说，强烈建议不采用电解电容进行设计。不要选用耐压600v的mosfet耐压600v的mosfet比较便宜，很多认为le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/30/295362.html2012/10/30 20:20:32
司之间展开，目前部分上市企业已经悄悄展开布局合作，谁主沉浮将在2013年有所显现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
“三高一低”其实就是指的是led显示屏技术中所说的高显色性、高光效、高可靠性和低成本。如何做到低成本而又能让led显示屏质量能达到“三高”呢。这就需要在led显示屏产业链各个环
https://www.alighting.cn/2012/10/24 16:12:37
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 4.生理惰性 聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293964.html2012/10/19 22:35:13
个原则，高可靠性，高效率，高功率因素，个人觉得恒流驱动以后将是市场的主流， 就目前来看，led筒灯在设计上很多采用的都是价格低廉的驱动电源，以此来用价格来赢得市场，但实际上这种方
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293949.html2012/10/19 22:35:02
