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大功率LED封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提LED的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提了荧光粉的均匀度,而且提封装效率。此外,减少LED

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

独特的白光LED封装系统

本文成功十分密度与可靠的白光LED封装使用阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

LED封装与散热研究

LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术,旨在为亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

大功率LED封装的要求及关键技术

大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率LED不仅单色性好、光学效率、光效强,而且可以满足不同的需要显色指数。尽管如此,大功

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

固态照明对大功率LED封装的四点要求

与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有的显色指数,满足不同的应用需

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

封装LED市场增速平稳

从营收角度,通用照明应用是封装LED的最大市场,ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。

  https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04

β-ga2o3用于功率LED 可将光输出提5倍以上

β-ga2o3具备适合需要大驱动电流的功率LED的特

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09

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