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亮百佳:ledengineer引发的讨论

到反射器后通过反射器分配光线分布,通过这样模式,反射器接收到COB光线能量从20%提高到70%以上。这样模式才可以小光通量替代陶瓷金卤灯。  亮百佳的这款设计树立了全球第四种全角度模

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277822.html2012/6/6 12:25:08

2012年led照明产业最值得关注的热点

现。  热点二:2012年led封装技术四大发展趋势  led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、COB封装技术、覆晶

  http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08

2012法兰克福国际照明展观后感

、大连路明、无锡实益达、上海三思、鸿利光电、杭州远方等。中国馆  三、几点感想   国外展商方面,本届展会与上届相比有几个变化。  1、相当多的展商都展出了led芯片集成COB

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19

老徐游记,带你领略不一样的法兰克福展(新闻早播)

具成品,而且广告做得很大哦~~夏普主要展示的是COB技术和配套的透镜、反光杯等配套产品。#法兰克福展#ge、cooper展台,没挤进强大的欧洲品牌展馆之中,并肩挤在4.1号低矮的展

  http://blog.alighting.cn/Lightxu/archive/2012/4/17/272260.html2012/4/17 9:17:05

室内led灯具发展思路探讨

用反光杯的形式来满足配光要求,当然,使用led点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式,但是使用COB封装形式再通过反光杯,这样的效率更高,避免了点光源需要混光而引起的光损失。   

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用COB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的COB封装,同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

把握2012年中国led照明

碍,带来led照明灯具成本和重量的有效降低,大幅降低了对散热系统的设计要求。  4、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化,COB封装的球泡灯已经占

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270835.html2012/4/9 11:36:19

led照明产品发展思路探讨和研究

入led行业,球泡灯就从COB着手,虽然受限于技术原因当时价格较贵,但如今COB的价格逐年下降,同时COB可以解决多颗led一致性的问题,免去了多颗led需要混光后形成面光源的光通量损

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270834.html2012/4/9 11:35:17

罗姆推出解决中国led照明课题的5大参考设计

d前灯用驱动器“内置升降压型dc/dc 单通道led驱动器”、实现低功耗的“车载用超低暗流电源”、单芯片实现车载专用监控的“内置mcu显示屏控制器”、以及高可靠性COB光源等众

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/3/21/268998.html2012/3/21 10:19:43

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用COB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的COB封装,同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

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