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大功led中,散热是关键

%的故障来自于led温度过高,并且在负载在额定功的一半情况下温度每升高20摄氏度,故障就上升一

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

改善大功led散热的关键问题

考虑热导与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56

大功led热管散热器研究

大功led的结点温度过高会降低其发光效和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制led光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功led芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对

  https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05

我国大功led封装专利现状

大功白光led使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

大功led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

【有奖征稿】大功led封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功led封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

大功led应用领域中的散热设计

大功led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23

大功led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

大功led效特性分析与驱动方案设计

本文考察了大功led 量子效衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功led性能,随着led 效电流特性的逐渐改善,其最高效所对应驱动电流开始超过额定电流。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52

大功led的散热技术研究的新进展

本文外大功led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

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