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中，COB显示技术大放异彩，成为厂商们重点推动的新“工艺方向
https://www.alighting.cn/news/20180208/155167.htm2018/2/8 10:39:25
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
7月7日，北京城市照明管理中心检修班组进行日常变压器清扫检修过程中，发现位于武圣路松榆小区附近的位号为cylb0209路灯变压器10kv跌落保险器与横担连接处焊点断裂，高压保险
https://www.alighting.cn/news/2014711/n266463634.htm2014/7/11 10:45:05
led模组灯波长对照表
https://www.alighting.cn/resource/20101118/128221.htm2010/11/18 11:24:06
三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” COB器件。该器件完美呈现您所展示的商品，非常适合各种商业照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43
工研院首创的AC led照明产品，直接用交流电驱动，避免了交、直流电转换时15%-30%的损耗。目前已应用在背光模组上，预计明年量产。工研院已经与10余家厂商组成AC led应
https://www.alighting.cn/news/20081219/91815.htm2008/12/19 0:00:00
市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的，最新发布了市场研究报告《全球普通照明COB led市场》，涵盖了ledCOBs和多芯片集
https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39
石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺，为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55
晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ 倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获“2014-2015中国led创新产品和技术奖”。
https://www.alighting.cn/news/20151013/133306.htm2015/10/13 15:35:15
