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当市场逐渐升级，曾经的蓝海早已变成红海。竞争日益激烈的COB市场，因为商用、家居领域的特殊性，对光品质的追逐显得格外重要。从2013年开始角逐通用照明领域的朗明纳斯，一直坚持以
https://www.alighting.cn/news/20151105/133928.htm2015/11/5 9:39:39
中，COB显示技术大放异彩，成为厂商们重点推动的新“工艺方向
https://www.alighting.cn/news/20180208/155167.htm2018/2/8 10:39:25
工研院首创的AC led照明产品，直接用交流电驱动，避免了交、直流电转换时15%-30%的损耗。目前已应用在背光模组上，预计明年量产。工研院已经与10余家厂商组成AC led应
https://www.alighting.cn/news/20081219/91815.htm2008/12/19 0:00:00
自从高压led这一名词出现之后，毫无疑问它是一种全新的led品种，而且具有很多优点。甚至有人会认为它将使今天的“低压led”将淡出未来的led通用照明市场而“高压led”将主导未
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/154348_33.htm2013/12/6 15:43:48
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
本文主要研究侧光式背光模组中导光板的设计.作为模组中最关键的部分，如何利用导光板将led这种点光源转化成均匀的面光源，同时保证必要的光能量利用率，是背光源面临的两大议题。尤其在
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125681.htm2013/4/23 11:44:30
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
《高压钠灯光电参数的测量方法》是原专业标准zb/tk 71002-1986《高压钠灯光电参数的测量方法》，经由国轻行〔19991112号文发布转化标准号为qb/t 3580
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/15/173723_34.htm2011/8/15 17:37:23
石墨烯导热材料内嵌高压线性模组一体成型工艺，为中山德诚智造光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156200.htm2018/3/31 18:57:55
高压hv-led的启动电压比传统的高电流led更接近主供电电压.这样就减少了元件,热别是驱动器同事还有其他的优势;
https://www.alighting.cn/resource/20120302/126704.htm2012/3/2 12:33:07
