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led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

打破led价格战僵局,力促led灯接口标准化与兼容性

12月2日,zhaga 和 dekra 检测认证机构在深圳联合举办了“zhaga引擎界面设计标准化研讨会”,同时也是第一次在中国举办了成员的标准化工作小组报告。此举是为了促

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89888.htm2011/12/8 9:44:41

晶科电子:专注“倒装” 打造国际化供应链

目前,随着led照明技术的快速发展,市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示,2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家,数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27

新世纪电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

华灿电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿电股份有限公司倒

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

lamina的led照明发引擎通过iesna认证

近日,世界领先的高功率led照明发引擎制造商lamina ceramics宣布,公司出品的titan、titanturbo led照明发引擎已通过北美照明工程协会(iesn

  https://www.alighting.cn/news/20070919/94376.htm2007/9/19 0:00:00

可调市电输入led通用照明解决方案

要替代现有的可调白炽灯或卤素灯源,必须实现这样的一个电子灯驱动系统,它不仅可以与现有的调开关一起工作,而且可复制现有源的调性能。nxp(恩智浦)ssl2101 ic可

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126161.htm2013/1/15 16:57:21

no.57中国led照明产业亟待赤子之“芯”

57期“”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。如何为led行业呈现出的“群雄逐鹿”乱局寻求破解之道;led路灯推广政策一直饱受质疑,欠缺谨慎更宜戒骄戒躁……阿拉丁“”点一一为

  https://www.alighting.cn/news/20121026/n281745112.htm2012/10/26 20:28:01

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