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力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
12月2日，zhaga 和 dekra 检测认证机构在深圳联合举办了“zhaga光引擎界面设计标准化研讨会”，同时也是第一次在中国举办了成员的标准化工作小组报告。此举是为了促
https://www.alighting.cn/news/20111208/89888.htm2011/12/8 9:44:41
目前，随着led照明技术的快速发展，市场渗透率进一步提升。据ggii统计数据显示，2015 年led行业主产业链企业数量已达到2万家，数量众多的led企业间竞争何止激烈二字可以形容
https://www.alighting.cn/news/20151208/134994.htm2015/12/8 15:28:27
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04
6月9日-11日，以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛，在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行，阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀华灿光电股份有限公司倒
https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30
近日，世界领先的高功率led照明发光引擎制造商lamina ceramics宣布，公司出品的titan、titanturbo led照明发光引擎已通过北美照明工程协会（iesn
https://www.alighting.cn/news/20070919/94376.htm2007/9/19 0:00:00
要替代现有的可调光白炽灯或卤素灯光源，必须实现这样的一个电子灯驱动系统，它不仅可以与现有的调光开关一起工作，而且可复制现有光源的调光性能。nxp(恩智浦)ssl2101 ic可
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126161.htm2013/1/15 16:57:21
cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示，无论是正装技术，倒装焊技术，还是免封装技术等各种技术路线努力的方向，无不外乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动，获
https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40
