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led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
鸿利光电近日宣布，公司通过“美国环保总署（epa）认可的第三方iesna lm-80测试”的产品家族又添新成员，COB系列的lm002/lm003/lt005，以及smd 401
https://www.alighting.cn/news/20141030/110435.htm2014/10/30 15:32:17
台湾高功率led厂─葳天科技，推出性能大幅提升的COB g-ii系列新产品，总计4个系列11个品种。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151857.htm2017/7/24 11:03:46
目前，led行业里即有不同来源的企业的竞争，也有先入者与后入者的竞争，在封装技术路线还有了COB与smd两种技术的选择。
https://www.alighting.cn/news/20170714/151700.htm2017/7/14 9:16:14
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面，在设计及工艺上作深入介绍，探讨技术上的优势与挑战，并分析技术发展创新对产业的影
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
科锐公司日前宣布推出两款高光输出xlamp? cxa2540 led和xlamp? cxa3050 led，其最新的xlamp? cxa led阵列针对设计简化和更低系统成本而优化
https://www.alighting.cn/pingce/20130327/122124.htm2013/3/27 10:16:48
analogictech公司产品市场经理hensen wong 表示：“usb3.0具有更高的功率容量，能够让一大批外围设备采用usb电源供电，并无需ac/dc适配器。因此，外设系
https://www.alighting.cn/news/20110805/116032.htm2011/8/5 9:53:52
勤上光电为led路灯、道路led照明设计标准项目的主要起草单位，并参与制定led照明灯具加速寿命测试方法、led器件加速寿命测试方法以及评价技术规范、集成式(COB)led封装技
https://www.alighting.cn/news/20121113/113207.htm2012/11/13 11:23:18
