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倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

《半导体照明应用节能评价技术要求(2012版)》

技术要求适用于新建、改建和扩建的机场、铁路、城市轨道交通采用半导体照明产品时的照明设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/8/153847_36.htm2013/1/8 15:38:48

汽车前大灯照明是否是CSP的春天?

四年等待,CSP终于在汽车照明后装市场等到花开。新的市场必然对led会提出了新的要求,CSP依然有漫长的道路。

  https://www.alighting.cn/news/20170612/151099.htm2017/6/12 10:28:01

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

由于led在原器件的物理特性差异,制作光源系统的观念则与传统设计大不相同,需要有更多方面的技术与专业辅助。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/14312_97.htm2012/9/4 14:31:02

光纤技术适用于背光源与照明应用

发光二极管(led)正逐渐被用于平面显示器(fpd)背光源和一般照明应用中。尽管这并非新闻,但却为工程师带来一个难题:在现存的各种led背光源技术当中,究竟哪一种最适合他们的设计?

  https://www.alighting.cn/news/200794/V8310.htm2007/9/4 10:44:15

光电技术研究所举办技术应用青年论坛

近日,中科院光电技术研究所团委举办“技术应用”青年论坛,就该所部分技术成果的应用及转化进行探讨。

  https://www.alighting.cn/news/201357/n905351456.htm2013/5/7 13:26:21

led照明业界精英解答:CSP技术对led行业影响的八大追问!

CSP”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

高效照明 节电技术应用推广项目启动

近日,由北京节能环保中心承担的子项目“高效照明节电技术应用推广”启动会在京召开。

  https://www.alighting.cn/news/2012816/n027642309.htm2012/8/16 11:06:17

CSP尚未火,csc就来了!

在声势正盛的智能照明应用中,可调色的led光源需求开始逐步起量,由于CSP具有小尺寸、大电流,“免封装”等优势,在可调色智能应用上,似乎找到了通往照明的发力点,其应用悄然升

  https://www.alighting.cn/news/20170306/148711.htm2017/3/6 10:17:01

上海世博会:led技术应用的“示范工程”

上海半导体照明工程技术研究中心主任助理熊峰说,世博会已经成为“led技术的集中示范区,开创了led应用的新纪元”。以世博轴为例,整个建筑共有8万多只led灯具进行集中、无偏差的控

  https://www.alighting.cn/news/20100709/104424.htm2010/7/9 0:00:00

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